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PCB材料发展及展望

一、PCB材料介绍

      印刷电路板(PCB)产业结构中以硬板占70%为最大宗,硬板制程中所须使用的材料主要有四项:铜箔基板(CCL)、铜箔、胶片及各类化学品,其中以铜箔基板占原物料成本比重最高,依层数的不同占成本比重在50%~70%间,铜箔基板的主要材料则是玻纤布及电解铜箔。玻纤布、电解铜箔及铜箔基板为印刷电路板主要材料项目,以下即针对此三项产品市场进行分析。

      图一 PCB材料结构图

  
      二、PCB关键材料发展及展望

      1.玻纤布
      玻纤布价格曾于2006年3月曾微幅调涨2%~3%,主要受下游应用产品需求推动所致,2006年全球玻纤布产值达到11.5亿美元,相较于2005年成长13%。展望2007年,由于PCB整体需求可望逐季加温、主要供货商也于2006年产能扩充,市场整体供货将会增加,以及玻纤布厂在价格上呈现平缓甚至下降的情况,推估2007年全球玻纤布市场规模可望成长4%,达12亿美元。

      图二 2005~2009年全球玻纤布市场规模

 
      2.电解铜箔
      2006年五月国际原铜报价创新高达到约8800美元的新高,根据伦敦金属期货交易价格(LME)显示,2006年铜价最高时涨幅高达98%,因此,由于材料成本推动下,也带动2006年铜箔价格调升,工研院IEK统计数据显示,2006年全球电解铜箔产值持续成长72%,达到24.58亿美元的规模,展望2007年,由于国际铜价自2006年年底己逐渐回稳,且市场供给渐呈现供给大于需求的情况,价格将逐渐下降,但由于应用端需求强劲的带动;因此,工研院IEK预估2007年全球电解铜箔市场规模仍可望向上成长19%,达到29.28亿美元。

      图三 2005~2009年全球电解铜箔市场规模

    
      3.铜箔基板
      铜价在2006年除了需求提升外,在供给面由于主要产铜国的罢工及停工检修,使供给减少以致国际铜价一路走高,与铜价呈正向波动的铜箔基板(CCL)也呈现价格上升情况。整体而言,在平均售价大幅提高产量小幅增加下,2006年全球CCL产值达到64.10亿美元,相较2005年大幅成长16%。CCL售价一向受到原物料价格的涨跌驱动,只要市场需求不弱,当原物料价格上升时,业者往往会反映成本,后转嫁至下游PCB客户。展望2007年,由于铜箔、玻纤纱、玻纤布等原物料价格涨幅应较2006年趋缓,预估2007年全球CLL市场规模可望在售价回复平稳下成长6%。

      图四 2005~2009年全球铜箔基板市场规模
 

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